2023年7月(yue)20日，盛(sheng)合(he)晶(jing)微半導(dao)體（江陰(yin)）有限公(gong)(gong)司（簡稱(cheng)“盛(sheng)合(he)晶(jing)微”）舉行了J2B廠房(fang)首批生產設(she)備搬(ban)入(ru)(ru)儀式，標志著(zhu)盛(sheng)合(he)晶(jing)微江陰(yin)制造基地二(er)期生產廠房(fang)擴建項(xiang)目(mu)如期完成(cheng)并投(tou)入(ru)(ru)使用，也意味著(zhu)公(gong)(gong)司總(zong)投(tou)資12億美元的三維多芯(xin)片集成(cheng)封(feng)裝項(xiang)目(mu)穩(wen)步推(tui)進，跨(kua)入(ru)(ru)新的發展(zhan)階段。
首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環節。值得一提的是，2015年盛合晶微創立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產線生產設備全部源于海外供應商，而此次三維多芯片集成封裝產線首批設備則均來自于國產設備廠商。秉承堅持高精技術水準，保障一流生產品質，提供卓越制造服務的理念，在嚴格的工藝驗證和質量驗收的基礎上，盛合晶微與供應鏈伙伴緊密合作，不斷提升供應鏈多元化水平，從而增強了高性能多芯片集成加工業務供應鏈保障的韌性，將能更好地滿足國內外優質客戶長期穩定高質量服務的要求。
首(shou)批(pi)設備搬入，意味著(zhu)J2B廠房正式交付并轉入生(sheng)(sheng)產運營狀態，及(ji)時有力(li)地保障(zhang)公司產能擴(kuo)張(zhang)和進(jin)一步(bu)技(ji)術創新發(fa)展的(de)需要。“我(wo)們將積(ji)極攜手(shou)國內(nei)供應(ying)商伙伴，同時繼(ji)續開(kai)放采購海外生(sheng)(sheng)產設備，確保供應(ying)鏈(lian)安全，努力(li)提供讓國內(nei)外客戶放心滿意的(de)、有韌性保障(zhang)的(de)代加工服務(wu)。”盛合(he)晶微董事長兼(jian)CEO崔東(dong)先生(sheng)(sheng)表示(shi)。
“隨(sui)著二期項(xiang)目推進和業務持續擴張(zhang)，公司的整體采(cai)購規模(mo)預(yu)計將(jiang)進一步提升，我們期盼與全(quan)球供應商共同推進更大規模(mo)和更高水(shui)平的合作！” 供應鏈(lian)管理副總裁吳畏先生介紹稱。
